卫星可靠性和在轨质量
创新的产品可保护和支持最先进的 SATCOM、火箭系统助推器、超高频通信以及太空制导系统技术。 利用 nVent SCHROFF 应用工程团队的专业知识来满足当前空间应用的特殊要求。
产品 (#products)
产品组合
产品亮点：传导冷却组件 (CCA)
性能和可靠性：适用符合 VITA 标准的高性能传导冷却组件。借助 nVent SCHROFF 克服最艰巨的工程挑战。
与我们的设计团队支持和工程专家合作，在切割任何金属之前通过热仿真分析解决散热挑战，加速原型机设计进度。我们提供模拟和建模、组件和板卡温度测量及 Card-Lok 和 Wedge-Lok 界面温度测量。
我们简化了传导散热组件的供应链。我们现在可以通过同一零件编号来管理您的整个传导冷却组件。
我们还通过将我们的高散热锯齿形 (HTS) Card-Lok 直接加工到传导散热组件 (CCA) 框架中，创建了高散热集成 CCA，从而将散热性能提高了 40%。
观看我们的传导散热组件设计过程 - 我们将从头到尾完成整个过程，包括：
- 从项目启动即提供全面咨询服务。
- 能够使用现有的电路板、框架或机箱设计
- 提供 CAD 模板和 3D 打印原型
- 散热设计、模拟和分析服务
- 作为板卡锁紧和冷却领域的行业领导者，拥有 60 多年的工程经验
可提供黑色阳极氧化物、化学薄膜、化学镀镍涂层
整体加工而成，具有高传热和结构支撑
6061-T651 铝提供高热导率
适用 Vita 46、Vita 48.2、VME 和 CPCI 3 U 或 6 U板卡
可快速产出 3D 打印传导散热组件和框架以适配检查需要
为整个传导散热组件装配订购和管理一个零件号，提供带 Card-Lok、助拔器、编码键、EMC 垫片和热垫的套件。
螺纹式插件可在极端振动条件下固定板紧固件
可下载标准兼容 CAD 模板 - 适用于 Vita 46、Vita 48.2、VME 和 CPCI 的 3 U 和 6 U 模板
提供完整设计服务，包括热分析和 ESD 封装 - 根据要求提供组件标签和封装。
设计工具和服务 (#designtoolsandservices)
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资源 (#resources)
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