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亮点:LHX+ 机架内冷却
亮点:LHX+ 机架内冷却
具有 5 或 10 kW 冷却性能的空气/水流热交换器
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为您强大的电子系统提供所需的冷却

高效且有效的冷却对于下一代创新至关重要。nVent SCHROFF 团队是优化冷却解决方案的专家,他们能依据成本和性能为您的应用量身定制合适的冷却解决方案。虽然强制空气冷却仍然是最常见的技术,但随着冷却需求的提高,风扇会产生更强的电磁兼容性 (EMC) 问题、更大的声学噪音以及更高的振动,这可能对您的应用产生不利影响。nVent SCHROFF 可根据产品需求和目标,提供风扇冷却、传导冷却、空调、热交换器、浸入式冷却以及冷却器等多种冷却方式。 

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精密设计的解决方案

我们的热管理产品由工程师设计且服务于工程师,能够以高度的精确性和适应性应对现实世界中的各种挑战。

严苛环境下的可靠性

专为承受恶劣条件而打造,为关键任务应用提供令人安心和稳定的性能。 

可定制的产品组合

我们提供广泛的可扩展冷却解决方案,可根据特定的设计和操作需求进行定制。 

智能热管理

先进的控制和监测功能为工程师提供了宝贵的见解和自动化系统,以提高运行效率和延长使用寿命。 




冷却区域

插箱和嵌入式冷却

机柜冷却

nVent SCHROFF 机柜冷却解决方案专为在封闭装置内进行可靠的温度调节而设计。这些系统具有风扇托盘、热交换器和空调等多种选择,为工程师提供了可靠的工具,以保护设备免受温度变化的影响,并确保性能的一致性。 

关键考虑因素

  • 优化机架内的气流 
  • 额外的风扇或空气/水热交换器
     

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插箱和嵌入式冷却

针对插箱和嵌入式系统中的定向冷却,我们提供模块化风扇和传导冷却方法。这些解决方案适用于空间受限和高密度环境,为工程师提供灵活地管理气流和热性能的有效手段。 

关键考虑因素

  • 风扇选择
  • 滤网
  • 空气挡板
  • 优化空气路径

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nVent Schroff’s board cooling

电路板冷却

nVent Schroff 的电路板冷却选项包括高效散热片、热接口和传导冷板,旨在从元件级别管理热量。这些产品帮助工程师在苛刻的热负荷下保持印刷电路板 (PCB) 的性能和稳定性。

关键考虑因素

  • 散热片几何形状/连接 
  • 热表面材料 
  • 热管
  • 传导冷却组件和键控

 

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散热控制与监测

散热控制与监测

我们的热控制和监测解决方案为工程师提供了智能管理温度的工具。这些系统具有传感器、控制器和集成软件,有助于实现自动温度调节和持续监测,以主动管理热状况。

 

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热仿真和测试

在 nVent Schroff,我们提供先进的热模拟和测试服务,以支持工程师优化系统设计。我们的模拟工具能够对热性能进行精确建模,使工程师能够准确预测热分布和气流模式。结合先进的测试设施,我们在现实条件下验证产品性能,确保您的系统具备应对最严苛环境的能力。这种综合方法有助于工程师做出明智的决策,将风险降至最低,并加快开发进度。

 




新闻和资源

最高 10 kW 的机架型冷却

最高 45 kW 的行间冷却




在用产品

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