放热焊接

获得焊接连接，降低接头因时间的推移而松动或腐蚀的风险

nVent ERICO Cadweld 放热连接用于各种工业和应用中，将导体熔合在一起，形成分子键，其载流能力等于导体的载流能力。

凭借全球超过 100 万个经过现场验证的连接，您可以相信您的应用 - 无论大小 - 经得起时间的考验，不会松动、断裂或腐蚀。

优点：

• 获得与导体相等的载流能力
• 产生不会松动或腐蚀的永久分子键
• 承受重复的故障电流
• 以最少的培训进行安装

在 nVent，我们在电气连接方面的领先地位可以追溯到 1903 年，我们不断为您带来新的创新，以简化安装，节省时间和资源，创造更安全的环境，并在该领域提供卓越的性能。