Zuverlässigkeit und Qualität für Satelliten im Orbit
Innovative Produkte, die die neuesten SATCOM-, Raketenantriebe, UHF-Kommunikation und Leitsysteme im Weltraum schützen und möglich machen. Nutzen Sie das Fachwissen des Anwendungstechnik-Teams von nVent SCHROFF, um die speziellen Anforderungen von Raumfahrtanwendungen zu erfüllen.
Produktportfolio
Produkt-Highlight: Konduktionsgekühlte Baugruppen (Conduction Cooled Assemblies (CCAs))
Leistung und Zuverlässigkeit: VITA-konforme Conduction Cooled Assemblies für höchste Anforderungen. Bewältigen Sie die schwierigsten technischen Herausforderungen mit nVent SCHROFF.
Arbeiten Sie mit unserem technischen Vertrieb und unseren Entwicklungsexperten daran den Prototypenprozess zu beschleunigen, indem thermische Herausforderungen durch thermische Simulationen bereits vor dem ersten Prototyp gelöst werden. Hierfür bieten wir Simulationen und Modellierungen, Bauteil- und Leiterplattentemperaturmessungen sowie Card-Lok- und Wedge-Lok-Schnittstellentemperaturmessungen an.
CCAs sind in Ihrer Lieferkette sehr einfach handhabbar. Wir haben es möglich gemacht, die gesamte konduktionsgekühlte Baugruppe mit einer einzigen Artikelnummer zu verwalten.
Wir haben auch das High Thermal Integrated CCA entwickelt, indem wir unseren High Thermal Sawtooth (HTS) Card-Lok direkt in den CCA-Rahmen eingearbeitet haben, was zu einer um bis zu 40 % höheren thermischen Leistung führt.
Sehen Sie sich unseren CCA-Designprozess an – wir gehen den Prozess von Anfang bis Ende durch, einschließlich:
- Umfassende Beratung von Anfang an.
- Fähigkeit, mit bestehenden Board-, Rahmen- oder Einschub-Designs zu arbeiten
- CAD-Vorlagen und 3D-gedruckte Prototypen verfügbar
- Thermische Design-, Simulations- und Analysedienstleistungen
- Über 60 Jahre Erfahrung als Branchenführer für Leiterplattenhalterung und -kühlung
Oberflächen in schwarz eloxiert und chemisch vernickelt
Aus einem Stück gefertigt, um die höchste Wärmeableitung und beste Stabilität zu erhalten
6061-T651 Aluminium bietet eine hohe Wärmeleitfähigkeit
Erhältlich in 3 HE oder 6 HE gemäß Vita 46, Vita 48.2, VME und CPCI
Schnelle Bearbeitungszeiten 3D-gedruckter CCAs und Rahmen zur Passformprüfung
Bestellen und verwalten Sie lediglich eine Artikelnummer für Ihr komplettes Conduction Cooled Assembly - Sets aus Card-Loks, Aushebegriffen, Kodierpins, EMV-Dichtungen oder auch Wärmeleitpads sind ebenfalls erhältlich.
Gewindeeinsätze sichern die Boardverschlüsse bei extremen Vibrationsbedingungen
3D-CAD-Modelle in 3 HE und 6 HE verfügbar, die den Vorgaben von Vita 46, Vita 48.2, VME und CPCI entsprechen
Die möglichen Entwicklungsleistungen umfassen thermische Simulationen und das Erstellen ESD-gerechter Verpackungen - Beschriftungen der Komponenten und Verpackungen nach Vorgabe.